Určené pre kutilské elektroinštalačné práce, opravy drôtov, káblov, televízorov, rádií, hračiek, slúchadiel, elektrických gitár, XLR mikrofónov, notebookov, dosiek plošných spojov, základných dosiek a iných elektronických zariadení.
- Výrazne zlepšená elektrická vodivosť vďaka vysokému obsahu striebra (Ag) 3,5 %.
- No-Clean Flux: tavidlo bez zvyškov, ktoré sa čoraz častejšie používa vo výrobe elektroniky.
- Po spájkovaní nie je potrebné žiadne čistenie spájkovaných spojov.
- obsah: 3,8 % striebro, 0,7 % meď, 93,8 % cín; obsah jadra taviva: 2 %; teplota topenia 217°C
- Bezhalogénové a nízke emisie dymu
Technické špecifikácie
| Jednotka spotreby | 1 ks. objem |
| Priemer | 0,8 mm |
| Hmotnosť | 250 g |
Suitable for soldering work on electrical components and devices such as circuit boards, PCBs, SMDs, DIP, cables, televisions, headphones or microphones. For especially easy and effective soldering, the flux is already incorporated in the tin.
- Flux-filled solder wire with a thin diameter of 0.8 mm for particularly easy dispensing and soldering of delicate components
- A high percentage of silver and copper (Sn3.8Ag0.7Cu) ensures optimised flow behaviour and improved surface quality in lead-free soldering
- Simple, homogeneous wetting of the solder joint thanks to the rosin flux core
- No-clean solution with continuous flux cores that saves cleaning the solder joint after use
- Reduced spattering for increased user safety and protection of the workpiece
- Halogen-free and with low smoke emission
- Perfect for soft soldering at low temperatures in the automated and hand soldering area
Technical specifications
| Composition | 95.5% tin, 3.8% silver, 0.7% copper |
| Consumption Unit | 1 pc. bulk |
| Packaging type | Bulk |
| Flux content | 2,5 |
| Melting point | 217 °C |
| Diameter | 0.8 mm |
| Weight | 250 g |
Po - Št 8:00 - 16:30
Piatok 8:00 - 14:00
-
51129_datasheet.pdf 51129_datasheet.pdf
