Určené pre elektroinštaláciu, kutilov, opravy vodičov, káblov, televízorov, rádií, hračiek, slúchadiel, elektrických gitár, XLR mikrofónov, notebookov, dosiek plošných spojov, základných dosiek a iných elektronických zariadení.
- Vďaka obsahu striebra 0,3 % dosahuje bezolovnatá spájka zvýšenú elektrickú vodivosť.
- No-Clean Flux: tavidlo bez zvyškov, ktoré sa čoraz častejšie používa vo výrobe elektroniky.
- Po spájkovaní nie je potrebné žiadne čistenie spájkovaných spojov.
- obsah: 0,3 % striebra, 0,7 % medi, 96,5 % cínu; obsah jadra taviva: 2,5 %; teplota topenia 217°C
- Počas procesu spájkovania vytvára malý dym a neobsahuje žiadne halogény.
Technické špecifikácie
| Jednotka spotreby | 1 ks. objem |
| Priemer | 1 mm |
| Hmotnosť | 17 g |
Suitable for soldering work on electrical components and devices such as circuit boards, PCBs, SMDs, DIP, cables, televisions, headphones or microphones. For especially easy and effective soldering, the flux is already incorporated in the tin.
- Flux-filled solder wire with a diameter of 1 mm, ideal e.g. for soldering electronics
- Simple, homogeneous wetting of the solder joint thanks to the rosin flux core
- No-clean solution with continuous flux cores that saves cleaning the solder joint after use
- Reduced spattering for increased user safety and protection of the workpiece
- Halogen-free and with low smoke emission
- Perfect for soft soldering at low temperatures in the automated and hand soldering area
Technical specifications
| Composition | 99% tin, 0.3% silver, 0.7% copper |
| Consumption Unit | 1 pc. bulk |
| Packaging type | Bulk |
| Flux content | 2,5 |
| Melting point | 217 °C |
| Diameter | 1 mm |
| Weight | 17 g |
Po - Št 8:00 - 16:30
Piatok 8:00 - 16:00
-
40843_datasheet.pdf 40843_datasheet.pdf
