- Spájkovacia pasta vyrobená z chloridu zinočnatého na mäkké spájkovanie elektrických kontaktov, dosiek plošných spojov, SMD, káblov, medi, cínu atď.
- Spájkovacia pasta rýchlo a účinne pomáha rozpúšťať starú spájku a vytvárať nové, čisté spájkované spoje.
- Zaisťuje optimálne zmáčanie obrobku spájkou vďaka efektu znižovania povrchového napätia zložky tavidla
- Zabraňuje oxidácii spoja počas spájkovania a rozpúšťa existujúcu oxidáciu
- Podporuje tvorbu zliatiny počas procesu spájkovania
- Jednoduché použitie: Pred spájkovaním jednoducho naneste spájkovaciu pastu na povrch alebo na odpájkovací opletenie
Technické špecifikácie
| Jednotka spotreby | 1 ks voľne ložené |
| Typ balenia | Hromadné |
| Dĺžka | 60 mm |
| Šírka | 60 mm |
| Výška | 25 mm |
- Solder paste made from zinc chloride for soft soldering of electrical contacts, printed circuit boards, SMDs, cables, copper, tin, etc.
- The soldering paste quickly and effectively helps to dissolve old solder and create new, clean solder joints
- Ensures optimised wetting of the workpiece with solder thanks to the surface tension-reducing effect of the flux component
- Prevents oxidation of the joint during soldering and dissolves existing oxidation
- Promotes the formation of the alloy during the soldering process
- Easy to use: Simply apply solder paste to the surface or to the desoldering braid before soldering
Technical specifications
| Consumption Unit | 1 pc. bulk |
| Packaging type | Bulk |
| Length | 60 mm |
| Width | 60 mm |
| Height | 25 mm |
Po - Št 8:00 - 16:30
Piatok 8:00 - 14:00
-
45238_datasheet.pdf 45238_datasheet.pdf
